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Funktionalisierung

Die Plasma-Oberflächenbehandlung ist Bestandteil nahezu aller bei VTD angewandten Technologien. Reinigungsverfahren mit Plasmen bei Niederdruck ermöglichen die mikroskopisch-gründliche, nicht aggressive und mechanisch zerstörungsfreie Entfernung von Partikeln und Absorbaten wie Oxidschichten, organischen Verunreinigungen (Öl, Wachs, Lack) und Mikroorganismen (Sterilisation) auf Oberflächen. Gleichzeitig dienen Sie der Aktivierung der Oberfläche mit dem Ziel einer verbesserten Haftung der im Anschluss aufgebrachten PVD-Schicht.

Zusammengefasst dient die Plasmabehandlung der

  • Verbesserung der PVD-Schichthaftung
  • Entfernung der "Wasserhaut"
  • Aktivierung der Substratoberfläche
  • Modifizierung der Substratoberfläche
  • Reinigung von Substratoberflächen


Im allgemeinen wird nach der Evakuierung auf einen Prozessdruck, der im Bereich von ca. 5 x 10-4 bis 1 x 10-1 mbar liegt, ein Plasma gezündet. Bevorzugt wird ein Glimmentladungsplasma eingesetzt, welches sowohl von einer Gleichstrom- als auch von einer Wechselstromquelle aufrechterhalten werden kann. Als Prozessgase werden häufig Luft, Stickstoff, Argon, Sauerstoff oder deren Gemische eingesetzt.

Die im Plasma gebildeten Ionen und Elektronen wirken nun auf die Substratoberfläche ein. Dabei kommt es an der Oberfläche bzw. den oberflächennahen Bereichen zu Wechselwirkungen zwischen den Teilchen des Plasmas und denen des Substrates. Ergebnis dieser Wechselwirkung können die Entfernung von an der Oberfläche adsorbierter Teilchen (z. B. H2O), die Anregung von Oberflächenatomen, das Aufbrechen von Verbindungen an der Substratoberfläche, die Modifizierung der Substratoberfläche durch chemische Reaktionen oder vieles mehr sein. Durch Wahl der geeigneten Prozessparameter (Art des Plasmas, Druck, Prozessgas, Spannung, Strom) lässt sich einstellen, welcher dieser Prozesse bevorzugt auftritt.

 

Kategorie:

META CIRCLE

PVD-Kurztaktanlage für die Einbindung in vollautomatische Großserien-Produktionsprozesse
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META CIRCLE

Die vollautomatische Vier-Kammeranlage META CIRCLE wurde für die Integration in vollautomatische Taktstraßen mit bis zu 8 Spritzgießanlagen entwickelt. Der horizontale Substrattransport vereinfacht die Substrathalterung und reduziert die Kosten für das Handling. Der META CIRCLE umfasst 4 Stationen: Be- und Entladen, Plasma-Vorbehandlung, Metallisierung, Plasma-Nachbehandlung. Das Hochrate-Magnetron-Sputterverfahren ermöglicht den Einsatz einer breiten Palette metallischer Beschichtungsmaterialien.

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DREVA 400

Kleinste kompakte PVD-Anlage der DREVA Baureihe für die Beschichtung kleiner Werkzeuge oder Bauteile
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DREVA 400

Beschichtungsvolumen: Ø 350 mm x 200 mm
ARC-Quellen & Stromversorgungen sind VTD-Komponenten
Option: Planar-Magnetrons auch für HiPIMS
Hohlkathode zur Substratvorbehandlung (Heizen und Ätzen)
Prozesstemperatur: < 500°C
Kompaktes Rahmendesign

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Inline Anlagen

PVD Inline Systeme: individuelles Design mit Möglichkeit zur Einbindung in die automat. Produktion
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Inline Anlagen

PVD Inline Systeme sind technologisch und technisch flexibel spezifizierbar, ermöglichen kurze Taktzeiten für höchste Produktivität und können in eine voll-automatisierte Produktion integriert werden.

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MINIMET

Vollautomatische, kompakte PVD-Kurztaktanlage für die Metallisierung von Kleinteilen
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MINIMET

Die MINIMET ist eine vollautomatische PVD-Kurztaktanlage für die Einbindung in einen automatischen Fertigungsprozess mit Roboter-Be- und -Entladung. Sie verfügt über 4 Stationen: Be- und Entladung, Plasma-Vorbehandlung, Metallisierung, Plasma-Nachbehandlung.

Durch die kompakte Bauweise und geringe Aufstellfläche kann die MINIMET in unmittelbarer Nähe zu Spritzgießanlagen positioniert werden. Mit ihrer Taktzeit von 40 Sekunden kann sie die Produkte von bis zu 3 Spritzgießanlagen beschichten.

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