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Komponenten

Neben PVD-Beschichtungsanlagen bietet VTD auch einzelne Komponenten für bereits bestehende PVD-Beschichtungsanlagen an. Diese umfassen sowohl Erweiterungen aber auch Ersatzteile einer Vielzahl an vakuumtechnischen Komponenten.

 

Hochvakuum-Eckventile

Die HV-Eckventile werden vorzugsweise als Hauptventil zwischen der Vakuumkammer und dem Hochvakuumerzeuger eingesetzt. In sehr großen Vakuumsystemen finden die Nenngrößen 320 und 400H auch als Bypass-Ventil Verwendung.

Funktion:

Eine Kippbewegung wird mithilfe eines Pneumatikzylinders über eine elastomergedichtete Drehdurchführung auf den Ventilteller übertragen. Dieser Kippbewegung ist ein kurzer Parallelhub vorangestellt. Die Öffnungsposition des Ventiltellers gewährleistet einen optimalen Leitwert. Diese Bauform ist insbesondere als Hauptventil einsetzbar.

Ausführung:

  • Gehäuse aus Edelstahl oder Baustahl, lackiert
  • Ventilteller aus Edelstahl
  • Dichtungen Viton oder NBR
  • Anschlüsse für Bypass-Leitung und Messtechnik

Besonderer Vorteil der Bauform mit Kippbewegung:

Der am abgeschrägten Ventilgehäuse angesetzte Arbeitszylinder bewirkt eine extrem gedrungene Außenkontur des Ventils. Dies gestattet gegenüber üblichen Ventilformen:

  • die ungestörte Installation einer Arbeitsbühne oberhalb des Ventils und
  • einen minimalen umbauten Raum im Falle der Verkapselung des Pumpstandes

Sonderausführungen können vereinbart werden:

  • Spezielle Flanschanschlüsse
  • Größe und Lage der Anschlüsse für Bypass-Leitung und Messtechnik
  • Kastenventile für zwei parallele Pumpen auf Anfrage

Ausführungsformen:

  • Ventilteller öffnet mittels Kippbewegung: DN 400, DN 500, DN 630, DN 800, DN 1000
  • Ventilteller öffnet mittels Hubbewegung: DN 320, DN 400H

Beispiel: HV-Eckventil DN 500

 

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Telefon: +49 (0) 351 2805-0

E-Mail: vtd@tenneco.com

Arc Quellen

Anwendung

VTDs aktuelle Bogenverdampfungsquelle "AS-65-M" ist vorzugsweise zur Erzeugung von Metalldampf mit hohem Ionisierungsgrad geeignet. Anwendung findet diese insbesondere bei der:

  • Metallisierung
  • Hartstoffbeschichtung.

Im Prinzip können alle metallische und nichtmagnetische Materialien (Targets) verdampft werden. Vorzugsweise werden die hochschmelzenden Refraktärmetalle (Ti, Cr; Zr, Nb etc.) eingesetzt. Durch zusätzlichen Gaseinlass von Stickstoff bzw. Acetylen als Reaktivgas werden die Nitride, Carbide oder Carbonitride der verdampften Refraktärmetalle erzeugt.

VTD hat daher durch die Integration eines elektrisch gesteuerten Magnetfeldes (Steered Arc) in die Bogenverdampfungsquelle AS-65-M die Bogengeschwindigkeit erhöht und dadurch die Droplets im Vergleich zum ungesteuerten Bogen (Vorgängermodell AS-65, Random-Arc) deutlich minimiert. Ein weiterer Vorteil der Bogenverdampfungsquelle ist, dass das Magnetfeld ohne Belüftung der Vakuumkammer ausgetauscht und dem Targetmaterial angepasst werden kann. Durch geeigneten Einbau der Bogenverdampfungsquelle und Optimierung der Prozessparameter können die Droplets weiter reduziert werden.

Die Zündung erfolgt elektronisch, d.h. ohne mechanischen Trigger.

Auf Anfrage wird die Bogenverdampfungsquelle auch mit einer Schwenkblende (Shutter) ausgeliefert.

Vorteile

Bei Beachtung der Hinweise zeichnen sich mittels Vakuumbogenverdampfung aufgebrachte Schichten durch folgende Eigenschaften aus:

  • gute Haftung
  • hohe Härte
  • höhere Dichte
  • weniger Droplets

Die Bogenverdampfungsquelle ist leicht montier- bzw. demontierbar. Ein wesentliches Merkmal ist zudem der einfache und schnelle Targetwechsel.

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Hohlkathoden-Plasmaquelle

Funktionsweise:

Die Hohlkathoden-Plasmaquelle erzeugt durch eine stromstarke Niedervolt-Bogenentladung zwischen einer bzw. mehreren gasdurchströmten Hohlkathoden und den dazugehörigen Anoden im Niederdruckbereich von 5 x 10-4 bis 5 x 10-3 mbar ein hochionisiertes Plasma.

Durch die Nutzung des Hohlkathodeneffektes in Verbindung mit thermisch stimulierter Elektronenemission und Photoeffekt wird eine hohe Plasmadichte im Inneren des Hohlkathodenrohres erreicht.

Anwendung

  • Ionenätzen und Aktivierung durch Extraktion von Gas-Ionen aus dem Plasma
  • Thermische Behandlung
  • Aufheizen von Beschichtungsgut durch Elektronenstoß, Substrate als Anode der Gasentladung
  • Plasmagestützte Beschichtungsprozesse:
    • Hohlkathoden-Bogenentladungsverdampfung
    • Anodische Flash-Verdampfung
    • Hochrate-Verdampfung aus widerstandbeheizten Schiffchen
    • Hochrate-Verdampfung mit Elektronenstrahlkanonen (Einsatz als Plasmaquelle)

Vorteile

  • Effektive Kombination von Metalldampf- und Plasmaerzeugung für anodische Tiegel- bzw. Flash-Verdampfung
  • Unabhängigkeit der Verdampferparameter von den Plasmaparametern für die Kombination von konventionellen Verdampfern mit Hohlkathoden-Plasmaquellen
  • Superposition von mehreren Hohlkathoden-Plasmaquellen mit jeweils mehreren Anoden für großflächige Anwendungen

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